拉力試驗(yàn)機(jī)的功能介紹
1.能實(shí)現(xiàn)多功能推拉力等測試
2.可以任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測試
3.能滿足單一測試模組
4.創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計模式
5.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能
6.簡易的操作模式，方便、有效。
1.可進(jìn)行各種推拉力測試
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2.測試負(fù)載力達(dá)500kg
3.獨(dú)立模組可自由添加任意測試模組
4.強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
5.X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致
6.程式化自動測試功能
拉力測試
·金/鋁線拉力測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）
·鋁帶拉力測試
·非垂直（任何角度）拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試
·夾元件拉力測試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試
下壓測試（Z軸垂直推力）
·下壓測試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測試
·彎曲及壓斷測試
·引腳疲勞下壓測試
推力測試
·推金/鋁線測試
·非破壞性推力測試（無損拉克）
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試
剝離測試
·鋁帶剝離測試
·非破壞性拉力測試（無損拉克）
滾動式測試
·晶圓耐壓測試
·陶瓷耐壓測試
距離測量
·弧高量測
·3D高度映射
·任意距離測量
·探針式測高
·3軸距離測量
測試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測試。
2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5．BGA植球剪切力測試。
6．BGA植球群推試驗(yàn)。
7．BGA貼裝推力測試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測試。
